Samsung âm thầm ký siêu hợp đồng 16,5 tỷ USD với đối tác bí mật, không tiết lộ danh tính cho đến cuối năm 2033

Lá cờ của Samsung tung bay bên ngoài trụ sở công ty tại Seoul, Hàn Quốc vào ngày 5/2/2024. Ảnh: Getty Images

Hợp đồng kỷ lục giữa thời điểm then chốt của ngành bán dẫn

Theo hồ sơ pháp lý công bố ngày 28/7, hợp đồng có hiệu lực từ ngày 26/7/2024 và kéo dài đến 31/12/2033. Tuy nhiên, danh tính khách hàng không được tiết lộ do lý do “bảo mật thương mại”.

Tập đoàn lý giải việc giữ bí mật thông tin đối tác theo yêu cầu của bên thứ hai nhằm "bảo vệ bí mật thương mại", và sẽ không công bố chi tiết cho đến khi hợp đồng kết thúc vào cuối năm 2033.

"Vì các nội dung chính của hợp đồng chưa được tiết lộ nhằm duy trì tính bảo mật kinh doanh, nhà đầu tư được khuyến nghị cân nhắc kỹ lưỡng các rủi ro về khả năng thay đổi hoặc chấm dứt hợp đồng khi đưa ra quyết định đầu tư", Samsung cho biết trong thông báo gửi sàn chứng khoán.

Ngay sau thông tin trên, cổ phiếu Samsung tăng hơn 2% trong phiên giao dịch sáng, cho thấy niềm tin của nhà đầu tư vào triển vọng phục hồi mạnh mẽ của mảng bán dẫn - vốn đang chịu áp lực trong bối cảnh cạnh tranh gay gắt với các đối thủ như TSMC, SK Hynix hay Micron.

Dấu hiệu phục hồi ngành bán dẫn toàn cầu

Thị trường bán dẫn toàn cầu đang bước vào một giai đoạn chuyển mình mạnh mẽ sau thời gian trì trệ kéo dài do tồn kho cao và nhu cầu sụt giảm ở các lĩnh vực truyền thống như smartphone và PC. Tuy nhiên, sự bùng nổ của AI và nhu cầu xây dựng trung tâm dữ liệu hiệu suất cao (HPC) đã tạo ra một "cơn khát" mới đối với các loại chip tiên tiến.

Theo Deloitte, thị trường chip AI dự kiến tăng từ 125 tỷ USD năm 2024 lên 150 tỷ USD vào năm 2025 và có thể đạt 500 tỷ USD vào năm 2028. Trong bối cảnh đó, thỏa thuận trị giá 16,5 tỷ USD của Samsung không chỉ đơn thuần là một hợp đồng thương mại, mà còn là dấu mốc thể hiện sự chuyển dịch cấu trúc của toàn ngành.

Samsung quyết tái định vị trong cuộc đua AI

Hiện Samsung là nhà cung cấp dịch vụ đúc chip lớn thứ hai thế giới, chỉ sau TSMC của Đài Loan (Trung Quốc). Tuy nhiên, hãng đang bị tụt lại phía sau các đối thủ như SK Hynix và Micron trong cuộc đua sản xuất chip nhớ băng thông cao (HBM) – loại chip đóng vai trò quan trọng trong các bộ xử lý AI.

SK Hynix hiện là nhà cung cấp HBM chính cho Nvidia – gã khổng lồ AI của Mỹ. Trong khi đó, Samsung vẫn đang trong quá trình xin chứng nhận HBM thế hệ mới từ Nvidia, và theo một số nguồn tin trong nước, kế hoạch này có thể bị lùi tới tháng 9.

Sau khi để mất nhiều khách hàng lớn như Apple hay NVIDIA vào tay đối thủ Đài Loan TSMC, Samsung đang tăng tốc đầu tư để khẳng định lại vị thế trong lĩnh vực foundry (gia công chip theo thiết kế của khách hàng).

Tập đoàn này đã công bố kế hoạch đầu tư 205 tỷ USD, đồng thời đẩy mạnh nghiên cứu phát triển chip tiến trình 2nm và chip bộ nhớ băng thông cao HBM3E - vốn được xem là xương sống cho các hệ thống AI. Tỷ lệ sản lượng thành công (yield) của tiến trình này đã tăng từ 30% lên hơn 40% đầu năm 2025.

Việc ký kết hợp đồng cung ứng chip trị giá 16,5 tỷ USD trong 8 năm cho thấy Samsung đã phần nào thuyết phục được một khách hàng chiến lược, có khả năng là tập đoàn công nghệ lớn hoặc nhà vận hành trung tâm dữ liệu (hyperscaler).

Cơ hội và thách thức với nhà đầu tư

Dù triển vọng đầy hứa hẹn, Samsung vẫn đối mặt với nhiều thách thức: từ cạnh tranh thị phần với TSMC (đang chiếm tới 67,6% thị trường foundry) đến các rủi ro địa chính trị như căng thẳng thương mại Mỹ - Trung hay hạn chế xuất khẩu công nghệ.

Tuy nhiên, nếu Samsung tiếp tục cải thiện tiến trình 2nm, nâng tỷ lệ sản xuất thành công và mở rộng danh sách khách hàng cao cấp, công ty hoàn toàn có thể giành lại vị thế đã mất và mang lại lợi nhuận bền vững cho nhà đầu tư.

Hợp đồng 16,5 tỷ USD lần này không chỉ đánh dấu sự trở lại của Samsung mà còn phản ánh một chu kỳ tăng trưởng mới, mang tính cấu trúc hơn là chu kỳ cho ngành công nghiệp bán dẫn.

Khi toàn ngành đang hướng đến cột mốc 1.000 tỷ USD doanh thu vào năm 2030, Samsung đang cho thấy họ là một mắt xích không thể thiếu trong chuỗi cung ứng chip toàn cầu, đặc biệt là các sản phẩm phục vụ AI và trung tâm dữ liệu.